Huawei: Nuevos teléfonos utilizan más piezas fabricadas en China
De acuerdo a un artículo publicado por Reuters, Huawei está cerca de lograr el 100% de fabricación china
El último teléfono de gama alta de Huawei cuenta con más proveedores chinos, incluido un nuevo chip de almacenamiento de memoria flash y un procesador de chip mejorado, según mostró un análisis de desmontaje, que señala el progreso que China está haciendo hacia la autosuficiencia tecnológica.
De acuerdo a información publicada por Reuters, la empresa de reparación de tecnología en línea iFixit y la consultora TechSearch International examinaron el interior del Pura 70 Pro de Huawei Technologies, el siguiente gran smartphone de la compañía.
Dentro encontraron un chip de memoria NAND que, según dijeron, probablemente estaba empaquetado en la unidad de chips interna del fabricante chino de equipos de telecomunicaciones, HiSilicon, y varios otros componentes fabricados por proveedores chinos.
La autosuficiencia de Huawei
Las empresas también descubrieron que los teléfonos Pura 70 funcionan con un chipset de procesamiento avanzado fabricado por Huawei llamado Kirin 9010, que probablemente sea sólo una versión ligeramente mejorada del chip avanzado fabricado en China utilizado por la serie Mate 60 de Huawei.
"Aunque no podemos proporcionar un porcentaje exacto, diríamos que el uso de componentes domésticos es alto, y definitivamente mayor que en el Mate 60", dijo Shahram Mokhtari, técnico principal de desmontaje de iFixit.
"Se trata de autosuficiencia, todo esto, todo lo que ves cuando abres un teléfono inteligente y ves todo lo que fabrican los fabricantes chinos, se trata de autosuficiencia", explicó Mokhtari.
Huawei lanzó los cuatro modelos de teléfonos inteligentes Pura 70 a finales de abril y la serie se agotó rápidamente. Los analistas dicen que probablemente le quitará más participación de mercado al fabricante de iPhone, Apple.
Huawei Pura 70 y su nuevo chip
Un análisis anterior realizado por empresas de desmontaje como TechInsights del Mate 60, lanzado en agosto del año pasado, encontró que el teléfono utiliza chips de memoria DRAM y NAND fabricados por SK Hynix de Corea del Sur. SK Hynix dijo en ese momento que ya no hacía negocios con Huawei, por lo que los analistas dijeron que los chips probablemente provenían de reservas.
El Pura 70 todavía contiene un chip DRAM fabricado por SK Hynix, iFixit y TechSearch encontraron, pero el chip de memoria flash NAND probablemente fue empaquetado por la unidad HiSilicon de Huawei esta vez y estaba compuesto por matrices NAND cada una con una capacidad de 1 terabyte.
Sin embargo, las empresas no pudieron identificar definitivamente al fabricante de la oblea porque las marcas en la matriz NAND no les resultaban familiares, agregaron. Pero iFixit añadió que creían que HiSilicon también pudo haber producido el controlador de memoria.
"En nuestro desmontaje, nuestro experto en identificación de chips lo identificó como un chip HiSilicon en particular", dijo Mokhtari.
El análisis de IFixit y TechSearch del procesador utilizado por el Pura 70 Pro también sugiere que es posible que Huawei solo haya realizado mejoras incrementales en su capacidad para producir un chip avanzado con socios chinos en los meses transcurridos desde que lanzó la serie Mate 60.
